SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹에 19조 신규 투자…"HBM 수요 선제 대응"

"반도체 산업 경쟁력 강화 및 지역 균형 발전 고려한 투자"

SK하이닉스 신규 팹P&T7 조감도. SK하이닉스 제공

 

SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해  첨단 패키징 팹 P&T7에  신규 투자를 결정했다고 13일 밝혔다. 투자 규모는 19조원 규모다. P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 뜻한다.

 

이번 투자는 HBM 수요 증가에 대해 선제적으로 대응하기 위함이다. 특히 HBM의 연평균 성장률(2025~2030년)이 33%로 전망되는 상황에서, SK하이닉스는 HBM 시장에서 지배적 입지를 더욱 공고히 하겠다는 각오다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 57%다. 골드만삭스도 SK하이닉스가 HBM3 및 HBM3E 시장에서 올해까지 50% 이상 점유율을 유지할 것으로 분석했다.

 

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수 후 내년 말 완공 목표다.

 

SK하이닉스는 이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계를 통해 청주를 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 키움과 동시에 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 기여하겠다는 각오다. SK하이닉스 측은 “반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 P&T7을 충북 청주에 구축하기로 결정했다”고 전했다.

 

앞서 이 회사는 2018년 청주 M15를 준공했다. 2024년엔 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다. 해당 프로젝트는 기존 계획보다 앞당겨진 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재는 장비를 순차적으로 셋업하는 등 순조롭게 진행 중이라고 회사 측은 전했다.

 

오현승 기자 hsoh@segye.com

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