단일 분기 영업이익 100조원이라는 새 역사를 쓴 삼성전자가 견조한 반도체 수요를 바탕으로 시설투자를 이어간다. 삼성전자는 2028년까지 반도체 공급 부족이 이어질 것으로 보고, 인공지능(AI) 시장 선점과 중장기 수요 대응을 위한 인프라 투자를 이어갈 계획이다. 유례없는 초호황 속에 주주환원 정책도 강화한다.
삼성전자는 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “10개사와 추가로 메모리 반도체 장기공급계약(LTA) 협상을 진행 중”이라며 “다년공급계약이 완료된 고객 중에서도 일부 업체들과는 추가 계약 연장을 협의하고 있으며, 완료 단계”라고 밝혔다.
장기공급계약은 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다. 삼성전자는 메모리 반도체 생산 물량에서 LTA가 차지하는 비중을 2030년 70% 수준까지 높이는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM) 사업 현황에 대해선 “내년 공급 물량은 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라고 소개했다.
3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가했고 HBM 내 HBM4 매출 비중은 60%까지 확대됐다. 삼성전자는 “HBM4 판매 성과를 바탕으로 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다”고 전했다.
아울러 4분기에도 반도체 중심으로 전사 실적이 성장할 것으로 전망했다. DS 부문은 에이전틱 AI 도입 가속화에 따른 반도체 전반의 수요 강세가 지속될 것으로 예상했다. DX 부문은 연말 성수기를 맞아 프리미엄 제품 판매를 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다. 내년 역시 기록적인 AI 투자의 장기화와 반도체 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 회사 측은 보고 있다. 삼성전자는 올해 시설투자를 84조4000억원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS 부문이 76조8000억원, 디스플레이가 3조9000억원 등이다.
삼성전자는 3분기 실적 발표와 함께 추가 주주환원 계획도 공개했다. 삼성전자는 이날 이사회에서 올해 3분기 총 30조원 규모 현금배당을 의결했다. 보통주와 우선주에 대해 주당 4601원이 배당된다.
배당금 총액 30조원 중 우선주 배당금은 약 3조6917억원이다. 시가배당률은 보통주 1.7%, 우선주 2.2%다. 배당금 지급 예정일은 내달 27일이다.
올해 상반기(4조9000억원)와 3분기 배당액을 더하면 총 35조원이 현금배당으로 주주에게 환원된다. 삼성전자는 집행·확정된 현금배당액을 제외하면 올해 주주환원 잔여 재원이 55조~75조원 수준이라고 밝혔다. 잔여 재원의 상당 부분은 자사주 매입·소각에 투입된다.
삼성전자는 내년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여 재원 최종 주주환원 규모·실행 방안을 확정해 발표할 예정이다.
이화연 기자 hylee@segye.com
