충남 아산시 소재 삼성전자 온양캠퍼스가 기존 조립·테스트 중심 사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 거점으로 변신에 나선다.
12일 삼성전자에 따르면 온양캠퍼스는 오는 2028년부터 HBM 등 최첨단 반도체 패키징을 담당하는 핵심 거점으로 육성된다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 공장 건설비 6조원과 첨단 장비 투자비 40조원이 순차적으로 투입된다.
이번에 첫 삽을 뜨는 새 공장(5라인)은 축구장 4개 규모인 3만1000㎡(9400평)의 대형 클린룸을 갖춘 지상 3개 층의 첨단 HBM 생산시설로 조성된다. 2028년 6월 가동을 목표로 추진되며, 완공되면 온양캠퍼스 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배로 확대된다.
삼성전자는 온양캠퍼스 투자를 중심으로 천안·아산 일대의 HBM 생산과 첨단 패키징 역량을 강화하고 충청권을 세계적인 반도체 후공정 중심지로 육성한다는 방침이다.
이번 온양캠퍼스 반도체 첨단 거점화는 삼성전자가 1991년 말 온양캠퍼스 가동 당시부터 30년 넘게 축적해 온 후공정과 테스트 기술, 생산 경험이 밑거름이 됐다는 평가가 나온다. 가동 당시 온양사업장은 4메가 D램 등 반도체의 조립·검사를 담당하며 대량생산 체제 구축과 후공정 제조 경쟁력 강화를 뒷받침했다. 이후 삼성전자가 메모리 점유율 세계 1위를 장기간 지켜오는 과정에서 온양사업장은 반도체 패키지 분야의 제조 노하우를 축적하며 기술 경쟁력의 한 축을 맡았다.
이재용 삼성전자 회장은 이날 착공식에서 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 “삼성전자는 협력사와 함께 온양과 천안을 잇는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다”고 강조했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
