올해 초 세계 최대 IT·가전 박람회 ‘CES 2023’에서 오픈 전시 데뷔를 치른 LG이노텍이 더 커진 규모로 글로벌 고객을 만날 예정이다. LG이노텍은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에서 확장한 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보인다고 11일 밝혔다.
◆전시부스 ‘100평’ 규모
최근 모빌리티 산업이 급부상하면서 글로벌 주요 완성차·전장 기업들의 부스가 밀집한 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀이 매년 확장되고 있다.
LG이노텍의 오픈부스도 2배 커진 100평 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. 다양한 미래 유망산업에 적용 가능한 차별화된 제품과 원천기술을 중점적으로 선보일 계획이다. 또 프라이빗 존과 퍼블릭 존을 이원화해 운영한다. 사전 초청된 고객을 대상으로 차별화된 신제품 및 신기술을 소개하고, 신규 잠재 고객과의 미팅 기회를 적극 확대하기 위해서다.
◆‘모빌리티’ 혁신 부품 전시
LG이노텍 전시의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(mock-up·실제품을 만들어 보기 전 디자인 검토를 위해 실물과 비슷하게 만든 시제품)이다. 전기차 관련 부품의 경우 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템, 넥슬라이드 차량 조명 등이 대표적으로 탑재됐다. 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.
자동차가 단순 이동 수단을 넘어 각종 IT 기기와 연결된 대형 디지털 기기로 인식되면서 모빌리티 업계의 새로운 화두는 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’다. LG이노텍은 이 같은 트렌드에 발맞춰 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산뿐만 아니라 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션을 이번 전시회에서 선보일 예정이다.
◆‘AI’ 혁신 부품 전시
AI존도 새롭게 마련한다. 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품과 공정·생산 과정까지 디지털 전환(DX)하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각하기 위해서다.
5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, AI 보급 확대로 수요가 급증한 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등이 대표적이다.
이와 함께 LG이노텍은 FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산시설인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 선보인다. 디지털 공정 혁신 기업으로 이미지를 굳히겠다는 방침이다.
신정원 기자 garden1@segye.com
