신용보증기금은 강승준 이사장이 경기도 판교에 있는 반도체 팹리스 스타트업 ‘유니컨’을 방문해 혁신기업 지원 현황을 점검하고 현장 의견을 청취했다고 30일 밝혔다.
이번 방문은 혁신 스타트업의 성장 과정에서 정책금융이 수행하는 역할을 점검하고 기업의 애로사항을 직접 듣기 위해 마련됐다. 현장에서는 유니컨이 개발한 차세대 무선 인터커넥트 기술 시연과 함께 혁신아이콘 선정 기념 현판식도 진행됐으며, 기술 사업화 과정의 어려움과 성장 지원 방안에 대한 논의가 이뤄졌다.
유니컨은 전자기기 내부와 외부의 초근거리 연결 구간에서 복잡한 유선 케이블과 커넥터를 대체하는 60GHz 기반 무선 송수신 반도체 칩 ‘UC60’을 개발하는 기업이다. 해당 칩은 고속 데이터 전송과 양방향 통신 기능을 지원하면서도 필요한 반도체 칩 수를 줄여 전력 효율성과 공간 활용성을 높인 것이 특징이다.
회사는 기술력을 인정받아 지금까지 336억원 규모의 투자를 유치했으며, CES 2026 혁신상을 수상하는 성과도 거뒀다. 현재는 로보틱스 등 피지컬 AI 산업 수요에 대응하기 위해 UC60 칩 양산을 추진하고 있다.
특히 유니컨은 2022년 설립 이후 신용보증기금의 스타트업 지원 프로그램을 단계적으로 활용하며 성장해 왔다. 설립 직후 ‘뉴본펭귄’에 선정된 데 이어 ‘퍼스트펭귄’, ‘프리 아이콘(Pre-ICON)’ 지원을 받았고, 올해 4월에는 신보의 대표 스케일업 프로그램인 ‘혁신아이콘’ 기업으로 선정됐다.
김영동 유니컨 대표는 신용보증기금의 적시 자금 지원이 기업 성장에 큰 도움이 됐다며, 앞으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장하겠다는 포부를 밝혔다.
강승준 이사장은 “창업 초기부터 신보와 함께 성장해 온 유니컨의 혁신아이콘 선정을 축하한다”며 “앞으로도 혁신기업이 창업부터 스케일업 단계까지 안정적으로 성장할 수 있도록 지원을 확대해 나가겠다”고 말했다.
이주희 기자 jh224@segye.com
