메모리 업체들이 차별화 전략의 일환으로 하이브리드 본딩 장비 도입을 적극 추진하고 있는 가운데 SK하이닉스가 이를 양산 단계로 확대하려는 움직임을 보이고 있다는 분석이 나왔다.
6일 시장조사업체 카운트리서치포인트는 "SK하이닉스의 하이브리드 본딩 장비 도입은 대량 HBM 생산을 위한 하이브리드 본딩 확장 전환을 의미한다"면서 이렇게 분석했다.
그러면서 "SK하이닉스의는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"면서 "첨단 반도체의 대량 생산에 필수적인 공정 안정성과 일관성을 확보할 수 있는 기반을 마련할 것"이라고 봤다.
HBM이 16단 이상으로 확장되고 AI 성능 요구가 증가함에 따라 종전 방식의 패키징은 한계에 직면하고 있다. 카운트포인트리서치는 "HBM이 점차 로직 공정 수준에 가까워짐에 따라, 성능 확장을 지속하기 위해서는 하이브리드 본딩이 필수적인 기술로 자리잡고 있다"고 분석했다.
카운트포인트리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것으로 내다봤다. 이 회사는 "SK하이닉스가 차세대 AI GPU 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것"이라면서 "하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 진단했다.
한편, AI 도입이 가속화되면서 메모리 공급 부족 현상은 더욱 심화되고 있으며, 이는 2030년까지 구조적인 공급 부족으로 이어질 가능성이 크다고 카운트포인트리서치는 전망했다. 다만, 2028년을 기점으로 새로운 생산 클러스터가 본격 가동되면서 중요한 전환점이 될 거라고 봤다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
