[세계비즈=권영준 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)를 오는 2026년까지 2017년 대비 약 3배 수준으로 확대한다.
삼성전자는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “파운드리의 경우 평택공장 생산능력 확대와 미국 팹(공장) 신설 검토 등 EUV(극자외선) 공정에서 고객 니즈(수요)를 최대한 충족할 수 있는 양산 능력을 확보하기 위해 인프라와 장비 등 전례 없는투자를 진행 중”이라고 전했다.
이날 한승훈 삼성전자 반도체 파운드리부문 전무는 “4차 산업혁명시대에 도래하면서 팹리스 업체들로부터 나온 아이디어를 반도체 칩으로 구현하는 파운드리의 역할이 점점 중요해졌다”고 설명했다. 그러면서 “인공지능(AI), 자율주행, 5G, 모바일 SoC 등 첨단 반도체 수요에 대응하기 위해 치열하고 집중적인 연구·개발(R&D)를 통해 선단 공정 기술력을 확보하는 것이 핵심”이라며 “파운드리 성장을 위해 첨단 기술공정 확보와 응용처별 설계 솔루션 제공, 충분한 캐퍼시티(생산능력) 운영이 중요하다”고 말했다.
삼성전자는 파운드리를 2026년까지는 약 3배 가까이 큰 폭으로 확대할 계획이라고 소개했다. 한 전무에 따르면 팹리스 고객에게 최적화된 공정 솔루션을 제공하고자 업계 최초로 새 아키텍처인 GAA(게이트올어라운드)를 최선단 공정인 3나노에 적용해 내년에 양산할 예정이다.
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삼성전자가 3분기 매출액을 발표한 28일 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 직원들이 출입하고 있다. 뉴시스
