반도체 소재·부품·장비(소부장)와 인공지능(AI), 미국 배당주, 금융채 등에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 7종이 오는 20일 유가증권시장에 상장한다. 이로써 국내 ETF 시장의 전체 상장 종목 수는 총 1183개로 늘어난다.
19일 한국거래소에 따르면 이번에 상장하는 상품은 액티브 ETF 4종과 패시브 ETF 3종 등 총 7종이다.
먼저 KB자산운용의 ‘RISE 반도체소부장액티브’는 국내 반도체 소재·부품·장비 기업 중 관련 키워드 유사도가 높은 시가총액 상위 종목에 선별 투자하는 액티브 상품이다. 유가증권·코스닥 상장사 중 시총 1000억원 이상, 최근 3개월 일평균 거래대금 3억원 이상인 기업을 대상으로 한다. 대규모언어모델(LLM)을 활용해 사업보고서상 반도체 공정 소재, 소자·패키지·테스트 부품, 제조·검사 장비 키워드 유사도를 분석해 포트폴리오를 구성한다.
삼성자산운용의 경우 액티브 ETF 2종을 선보인다. ‘KODEX 27-12 금융채(AA-이상)액티브’는 내년 11월부터 12월 사이 만기가 도래하는 신용등급 AA- 이상의 금융채 66개 종목으로 지수를 구성하는 만기매칭형 상품이다. 미상환잔액 500억원 미만 채권과 변동금리채, 주식관련채, 후순위채 등은 편입 대상에서 제외된다.
함께 상장하는 ‘KODEX 미국배당다우존스액티브’는 대표적 배당성장 지수인 ‘다우존스 미국 배당 100(Dow Jones U.S. Dividend 100)’을 비교지수로 삼는다. 10년 연속 배당금을 지급한 시총 5억달러, 최근 3개월 일평균 거래대금 200만달러 이상의 미국 상장사 중 배당수익률 상위 50% 종목을 압축 선별한다.
차세대 AI 생태계를 겨냥한 상품도 상장한다. DB자산운용의 ‘마이티 미국피지컬AI액티브’는 미국 피지컬 AI 밸류체인에 선별 투자하는 액티브 ETF다. 반도체·소프트웨어 기술인 ‘브레인(Brain)’ ▲환경 인식과 실동작·제어 기술 ‘액션·퍼셉션(Action+Perception)’ ▲로봇·자율주행 등 물리적 시스템 구현체 ‘임보디먼트(Embodiment)’ 등 3개 영역으로 구분한다.
패시브 ETF 3종도 글로벌 반도체 및 부품 밸류체인에 집중했다. 한국투자신탁운용의 ‘ACE 미국CPU반도체TOP3+’는 미국 중앙처리장치(CPU)와 핵심 부품을 설계·생산하는 10개 종목에 투자한다. 시총 5억달러, 최근 6개월 일평균 거래대금 1000만달러 이상인 종목이 대상이다.
미래에셋자산운용의 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판’은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 글로벌 공급망 기업에 투자한다. 한국, 일본, 대만 상장사 중 시총 20억달러 이상인 종합 전자부품, 전자소재 제조, 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업 등을 선별한다.
마지막으로 하나자산운용의 ‘1Q 엔비디아고정미국AI반도체’는 미국 AI 반도체 생태계 핵심 10종목에 투자하는 구조다. 엔비디아를 핵심 종목으로 고정 편입하고, 나머지 종목은 AI 가속기·그래픽처리장치(GPU)·메모리·고대역폭메모리(HBM)등과의 반도체 키워드 연관성을 반영해 구성된다.
주다솔 기자 givesol@segye.com
