글로벌 통신사를 잡기 위한 인공지능(AI) 반도체 기업들의 경쟁이 치열하다.
올해 세계 최대 이동통신 박람회 MWC 2024에서 삼성전자, 사피온 등 국내 기업은 물론, 엔비디아, 인텔, AMD 글로벌 업체들이 각 사의 혁신 제품을 활발하게 홍보 중이다.
삼성전자는 글로벌 통신사를 대상으로 별도의 네트워크 전시관을 마련해 AI 반도체 관련 비즈니스 미팅을 진행한다. 전시관에서는 AI가 자동으로 네트워크를 구축하고 데이터를 분석해 최적화된 자원 배포와 효율적인 운영을 지원하는 ‘네트워크 자동화 솔루션’ ▲AI 기반 ‘에너지 자동 절감 솔루션’ ▲5G 기지국 성능과 효율을 향상해 주는 ‘차세대 소프트웨어 솔루션’ 등이 소개된다.
SK 그룹도 홍보에 열을 올리고 있다. SK하이닉스는 비즈니스 미팅을 위한 프라이빗 부스를 갖췄고, SK 계열인 AI 반도체 팹리스 사피온은 SK텔레콤 부스에 신형 AI 반도체 X330을 알리기 위한 코너를 마련해 소개하고 있다. X330은 SK하이닉스 GDDR6 D램을 탑재한 제품으로, 전작 X220 보다 연산 성능이 4배 이상, 전력효율(TCO)이 2배 이상 업그레이드됐다.
글로벌 업체들도 주력 제품을 홍보하며 기업 고객 사로잡기에 박차를 하고 있다. 미국 반도체 기업 엔비디아는 이번 전시회에서 DGX 서버 기반 클라우드 시스템을 소개한다. 엔비디아 DGX는 대규모 AI 모델의 학습, 추론, 분석에 성능이 최적화된 H100 SXM기반 GPU 서버다. 거대언어모델(LLM) 연산에 최적화된 시스템을 구성할 수 있다.
인텔도 자사의 주력 제품을 선보이고 있다. AI 데이터센터를 위한 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서와 코어 울트라 프로세서 등이 대표적이다. 제온 프로세서는 최대 2000억개 파라미터 모델 추론 연산이 가능하다
AMD는 AI 엔진과 통신사향 가속기 T1엑셀러레이터를 전시 중이다. 5G와 AI를 같은 기기에서 구동하고, 높은 전송 속도를 실현한다는 점을 강조한다. 이외에도 다양한 글로벌 반도체 업체들이 혁신적인 반도체 제품을 선보이며 글로벌 진출을 위한 포문을 열었다.
신정원 기자 garden1@segye.com
