반도체 장비 부품 세정·코팅 전문기업 ㈜싸이노스가 3세대 건식세정기술인 ‘SECO™’를 개발했다고 11일 밝혔다.
반도체 부품 세정은 케미컬과 초순수(DI Water)를 활용한 1세대 습식 방식이 주로 사용되다 최근 습식과 건식을 결합한 2세대 하이브리드 방식이 도입됐다. 그리고 싸이노스가 SECO™ 건식 시대를 열었다. Seco는 스페인어로 ‘메마른’을 뜻하며 직역하면 ‘건식 세정’을 의미한다.
싸이노스는 기존 습식 세정 방식에서 발생하는 환경오염과 반도체 챔버 내 수분 잔존으로 인한 백업 타임(Back Up Time) 지연 한계를 해결하고자 친환경 세정 기술 개발에 힘써왔고 SECO™를 탄생시켰다.
해당 기술은 작업자의 개입을 최소화한 세정 방식으로 효율성을 높였으며, 공정 조건에 따라 표면 세정을 자유롭게 조절할 수 있어 단계적인 초정밀 세정이 가능하다. 또한 미세 수분으로 인해 반도체 설비내 Out-gassing을 발생시켜 백업 타임을 근본적으로 해결한다.
세정 부품의 손상을 최소화해 반도체 부품의 사용 주기를 연장시킬 뿐 아니라 원가 절감 효과도 볼 수 있다.
조승준 싸이노스 대표는 “반도체 산업의 글로벌 리더로 도약을 꿈꾸는 도전자로서 기술 개발을 멈추지 않겠다”고 말했다.
