세계 최대 반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 올해 1분기 매출액과 순이익 모두 사상 최대 실적을 경신했다. 강력한 AI 수요 등에 힘입어 고성능 컴퓨팅(HPC) 매출이 전 분기 대비 20% 크게 늘며 시장 예상치를 웃도는 실적을 냈다.
TSMC는 16일 실적발표를 통해 올해 1분기 매출과 순이익이 각각 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9851억원), 5725억 대만달러(한화 약 26조7472억원)를 기록했다고 밝혔다. 매출액과 순익은 각각 전년 동기 대비 35.1%, 58.3% 급증한 수치로, 역대 최고 실적이다.
순익 규모는 블룸버그가 집계한 시장 전망치 5424억 대만달러(한화 약 25조3409억원)를 5.5%가량 웃돌았다. 올해 1분기 TSMC의 영업이익률은 58.1%, 주당순이익(EPS)은 22.08 대만달러였다.
웨이 저자 TSMC 회장은 이날 “AI 수요는 여전히 매우 강력하며, 이제 막 초기 단계에 진입했을 뿐”이라며 자신감을 드러냈다. 그는 이어 “HPC 칩에 대한 수요가 TSMC의 성장을 견인하고 있다”면서 “스마트폰과 PC 등 전통적인 가전 시장 역시 완만한 회복세로 돌아섰으며, 이에 따라 그간 부진했던 성숙 공정 가동률도 개선되고 있다”고 부연했다.
올해 1분기 TSMC의 사업부별 매출액 비중을 보면 HPC가 61%로 가장 높았다. HPC 매출은 1분기 새 20% 증가했다. 스마트폰사업부 비중은 26%로 두 번째로 많았다. 다만 수요 둔화 우려 등에 따라 매출액은 11% 감소했다. IoT사업부(6%), 오토모티브사업부(4%) 등이 그 뒤를 이었다.
기술별로 살펴보면 첨단기술의 비중이 상승했다. 기술별 매출비중은 5나노 공정(36%), 3나노 공정(25%), 7나노 공정(13%) 순으로 높았다. 7나노 이상 첨단기술을 포함하는 고급 기술은 전체 웨이퍼 매출의 74%를 차지한 셈이다. 첨단 공정이 매출의 큰 부분을 견인하고 있음이 이번 실적발표를 통해 재차 드러났다. 특히 3나노 공정은 현재 가장 발달된 양산 공정인데, 매출비중이 4분의 1까지 늘어나며 주력으로 자리를 잡았다는 평가가 나온다. 반도체 기술에서 나노 단위의 작은 크기는 더욱 소형화된 트랜지스터 설계를 뜻하는데, 이는 더 큰 처리 능력과 효율성으로 이어진다.
CNBC는 “TSMC는 중동 분쟁으로 인한 공급망 차질과 그로 인한 수요 감소 가능성에 대한 우려가 지속되는 가운데, 애플과 같은 주요 고객사로부터 첨단 반도체에 대한 꾸준한 수요를 유지해 왔다”고 진단했다. TSMC는 “최근 전 세계 에너지 공급 차질이 단기적으로 회사 운영에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다”고 밝혔다. 이 회사는 급증하는 수요에 대응하기 위해 대만 타이난에 첨단 칩 제조 공장을 추가 건설하고 있다고 설명했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
