인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 반도체 업황 개선 기대감에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형주 중심으로 전개되던 반도체 랠리가 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 빠르게 확산하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가로 소부장의 중요성이 부각되자, 관련 상장지수펀드(ETF) 상품을 잇달아 출시하며 투자 수요 잡기에 나섰다.
26일 한국거래소에 따르면 신한자산운용의 국내 반도체 소부장 기업에 투자하는 ‘SOL AI반도체소부장’·‘SOL 반도체전공정’·‘SOL 반도체후공정’ ETF에 최근 1개월 동안 개인투자자 순매수 금액 2231억원이 집중됐다.
순자산 규모 역시 가파르게 성장했다. 13일 기준 SOL AI반도체소부장의 순자산은 1조3569억원에 달하며, SOL 반도체전공정(4652억원)과 SOL 반도체후공정(1720억원)을 합산한 세 상품의 연초 이후 순자산 증가액은 1조4691억원을 기록했다. 메모리 업황 개선과 HBM 투자 확대 기대감에 반도체 소부장 ETF에 대한 개인투자자의 관심으로 이어지고 있는 모습이다. 정부 역시 SK하이닉스와 함께 국내 소부장 지원을 위한 2조원 규모의 금융 지원 계획을 내놓은 가운데 운용업계는 관련 상품 라인업을 빠르게 넓히고 있다.
최근 KB자산운용은 ‘RISE 반도체소부장액티브’ ETF를 신규 상장하며 반도체 라인업을 넓혔다. 국내외 반도체 시장과 소부장, 메모리 등 세부 영역을 아우르면서 투자자가 지역·공정·운용 방식에 맞춰 상품을 고를 수 있도록 구성을 세분화한 것이 특징이다. 주요 편입 종목은 삼성전기(8.37%), 기가비스(8.01%), 심텍(7.83%), 테스(7.51%), 피에스케이홀딩스(7.27%), HPSP(7.23%), 피에스케이(7.16%), 이수페타시스(5.84%), 리노공업(5.08%), 유진테크(4.72%) 등이다. 한화자산운용도 지난달 국내 AI 반도체 산업 성장에 따른 수혜가 기대되는 소부장 기업에 투자하는 ‘PLUS AI반도체소부장액티브 ETF’를 선보이며 시장 공략에 속도를 내고 있다.
이와 함께 AI 밸류체인 전반을 포괄하는 상품도 등장했다. 최근 DS자산운용은 AI 반도체 산업 주도주에 투자하는 ‘DS AI반도체액티브 ETF’를 상장했다. 기존 반도체 액티브 ETF 상당수가 세부 영역을 나눠 운용하는 것과 달리, AI 반도체 전 영역을 하나의 포트폴리오에 담는 구조다. 투자 범위 역시 반도체 제조사와 소부장을 넘어 AI 반도체 수요가 파급되는 데이터센터와 에너지·전력 인프라 등 후방 핵심 기업까지 포함했다. 이번 상품에는 앞서 출시된 1호 ETF ‘DS 코스닥액티브’의 운용 방식이 적용됐다. 상장 초기 AI 반도체 소부장 중심에서 기판·테스트·후공정·첨단 패키징 등으로 영역을 넓혀 시장 변화에 유연하게 대응했던 전략을 이어간다는 방침이다.
주다솔 기자 givesol@segye.com
