한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 수주했다고 8일 공시했다.
계약금액은 442억원으로 지난해 매출 5767억원 대비 7.66%에 해당한다. 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.
SK하이닉스의 이번 발주는 HBM4 생산규모를 확대를 위한 투자로 해석된다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 전망이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 말했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
