전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다.
전 부회장은 8일 서울 신라호텔에서 황 CEO와 회동 뒤 기자들과 만나 “HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력을 많이 이야기했다”고 말했다.
그러면서 “단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다”고 덧붙였다.
이와 함께 파운드리 협력 확대 관련 논의에 대한 질문에는 “저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 대답했다.
이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌으며 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다.
주다솔 기자 givesol@segye.com
