삼성전자가 신규 주문에 대해 일부 첨단 파운드리 서비스 가격을 최대 15%까지 인상했다고 로이터통신이 보도했다.
이번 가격 인상은 적자를 지속하고 있는 삼성 파운드리 사업의 반등을 의미한다고 로이터는 분석했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 삼성 파운드리의 시장점유을 7%로, 1위인 대만 TSMC(73%)와 큰 격차를 보이고 있다.
복수의 소식통에 따르면 삼성전자는 4나노 공정을 통해 제조하는 칩 가격을 지난달 인상했다. 중국과 미국의 고객 대상 가격은 전월 대비 10~15% 인상됐고, 대만 고객 가격은 5~10% 인상됐다고 보도했다. 또 5나노 공정으로 생산된 웨이퍼 가격은 10~15% 인상됐고, 기존 8나노 기술로 생산된 웨이퍼 가격도 거의 10% 올랐다고 로이터는 보도했다.
로이터는 AI 칩 수요로 인해 TSMC의 최첨단 생산 설비 대부분이 이미 포화 상태라고 진단했다. 삼성은 올해 파운드리 매출에서 첨단 공정이 절반 이상을 차지할 것으로 예상하는데, 이 중 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이 차지하는 비중은 지난해 말 15~20%에서 30% 이상으로 증가할 것으로 로이터는 전망했다.
로이터는 삼성전자 평택 공장의 4나노 생산라인이 지난해 말부터 풀가동되고 있다고 한 소식통을 인용해 보도했다. 이 생산라인은 퀄컴을 포함한 고객사 대상 로직 칩뿐 아니라, 고대역폭메모리(HBM) 칩에 쓰이는 기본 베이스다이를 생산하는 곳이다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
