칩플레이션(반도체+인플레이션)이 IT 시장을 집어 삼키고 있다. 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체와 원자잿값이 급등하며 스마트폰, PC 등 완제품 가격이 덩달아 오른 데 이어 사후관리(AS)·서비스 시장으로 영향이 확대되는 양상이다.
13일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초 삼성전자서비스에 납품하는 수리용 자재비를 인상했다. 지난 1월에 이어 올해 들어 두 번째 인상이다.
스마트폰 등 모바일경험(MX)사업부 제품 자재비는 평균 5%, 생활가전(DA)사업부 제품 자재비는 평균 9% 올랐다. 스마트폰에 탑재되는 칩과 패널뿐 아니라 에어컨·세탁기 등에 탑재되는 모터, 컴프레셔 등 각종 부품이 포함됐다.
TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)사업부의 경우 경쟁사와 비교해 부품값 차이가 크지 않아 이번 인상에서는 제외됐다.
통상 수리용 자재비는 경쟁사와 단가를 비교해 결정된다. 앞서 경쟁사들이 먼저 비용을 올렸고 삼성전자도 이러한 흐름에 발맞춰 가격 인상을 결정한 것으로 전해진다.
AS·수리 비용의 80∼90%를 자재비가 차지하는 것을 감안하면 소비자가 체감하는 서비스 가격도 소폭 오를 전망이다.
글로벌 시장조사기관들은 메모리 가격 상승이 스마트폰 가격 인상으로 이어지고 있다고 분석하고 있다.
카운터포인트리서치에 따르면 메모리 가격은 지난해 4분기 40~50% 급등한 데 이어 올해 1분기에도 40~50% 더 올랐다. 2분기에도 약 20% 증가할 것으로 전망됐다.
트렌드포스는 올해 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 90~95%, 낸드플래시 가격이 55~60% 올랐다고 분석했다. 3분기에도 스마트폰 업체들이 높은 모바일 D램 원가를 상쇄하기 위해 소비자 판매 가격을 인상할 것으로 내다봤다.
이화연 기자 hylee@segye.com
